首页财产芯片半导体正文 青禾晶元完成约5亿元战略融资，加快键合集成技能财产落地与范围化成长 公司焦点营业涵盖高端键合设备研发制造与周详键合工艺代工，技能广泛运用在进步前辈封装、半导体器件制造、晶圆级异质质料集成和MEMS传感器等前沿范畴。 2026-03-24 09:28 ·投资界讯 AI投资人解读· 青禾晶元是半导体键合集成技能领军企业，完成约5亿元战略融资。其焦点营业涵盖高端键合设备研发制造与周详键合工艺代工，把握五年夜焦点技能，产物矩阵富厚，海内市占率领先。 · 行业竞争激烈，技能迭代快，需连续投入研发。 总结：青禾晶元技能进步前辈、市场承认度高，具有投资潜力。本轮融资将助力其成长，但于竞争情况中，要不停立异以连结领先，建议存眷其技能研发进展与市场拓展环境。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）3月24日动静，近日，半导体高端键合集成技能领军企业青禾晶元，完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体装备（上海）株式会社（如下简称“中微公司”）联同孚腾本钱结合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金连续追加投资。本轮融资充实印证了市场对于高端键合设备范畴持久价值的高度承认，亦是对于青禾晶元技能进步前辈性、市场承认度和发展确定性的有力必定。

本轮资金将聚焦投入焦点技能研发、高端产物矩阵连续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建出产基地以相应行业发作需求，支撑公司超过式成长和全世界化结构，确保公司于高端键合设备赛道的焦点竞争力与行业引领职位地方。清科控股（01945.HK）旗下清科本钱担当本次融资独家财政参谋并连续提供办事。

青禾晶元是全世界领先的半导体键合集成技能与方案提供商。公司焦点营业涵盖高端键合设备研发制造与周详键合工艺代工，技能广泛运用在进步前辈封装、半导体器件制造、晶圆级异质质料集成和MEMS传感器等前沿范畴。经由过程“设备制造+工艺办事”双轮驱动，构建全财产链解决方案，已经乐成开发四年夜自立常识产权产物矩阵：超高真空常温键合体系、混淆键合装备、热压键合设备和配套工艺办事。经由过程连续技能立异，公司致力在为全世界半导体财产链提供高精度、工艺不变、高性价比的键合设备与方案，助力战略新兴财产突起。

于双轮驱动的基础上，公司立异推出复合衬底整线Turnkey解决方案——将装备便宜与量产代工中堆集的工艺know-how、产线运营经验举行体系集成，为客户提供从市场验证到量产交付的“交钥匙”办事，真正实现“从设备到产线”的财产落地加快器。

作为海内键合范畴结构领先的企业之一，青禾晶元已经构建起从质料键合到芯片键合、从常温到高温、从晶圆到芯片的全场景键合技能矩阵。 公司产物线笼罩超高真空常温键合、混淆键合、热压键合、姑且键合等全品类键合设备，同时具有4/6/8/12英寸晶圆级工艺代工能力，可满意进步前辈封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器等多元运用场景的差异化需求，是海内率先实现为客户提供“设备+工艺+复合衬底整线”的高端键合技能与设备平台型企业。

公司把握外貌活化、超高真空、亚微米精度瞄准、单片旋涂洗濯、控温控压五年夜焦点技能，超高真空常温键合装备海内市占率连续领先，全世界首台C2W W2W双模式混淆键合装备已经乐成发布，12寸晶圆热压键合、C2W TCB键合等高端设备实现多范畴运用，平台化技能矩阵日益完美。

青禾晶元开创人兼董事长母凤文暗示：“感激新老股东的信托。中微公司、北汽产投等财产本钱的插手，是对于咱们技能线路与财产化能力的高度承认。2025年公司完成集团化进级，键合装备年产能已经晋升至百台范围。咱们将以此为契机，加快高端键合设备国产化进程，致力在成为全世界半导体异质集成范畴的引领者。”

中微公司暗示：“青禾晶元是海内异质集成范畴少有的兼具技能深度与财产化能力的团队。咱们高度看好键合技能于芯片制造中的要害作用及潜于市场空间，并将依托中微公司资源上风，周全赋能青禾晶元实现技能冲破与范围化成长，助力其快速发展为具备全世界竞争力的键合技能领军企业，中微将与青禾联袂加快国产高端半导体装备的立异冲破与市场运用。”

孚腾本钱暗示：“青禾晶元团队兼具设备研发与工艺办事能力，已经得到多家头部客户验证。咱们高度看好青禾晶元于键合集成标的目的的技能卡位与财产化能力，与咱们于半导体财产链的结构高度协同，本次投资将周全助力高端键合设备的国产化进程。”

北汽产投暗示：“汽车电动化、智能网联化对于异质键合、Chiplet芯片提出更高要求，青禾晶元的技能于汽车电力电子、年夜算力、传感芯片的键合集成中具有主要运用远景，是北汽产投结构‘车芯联动’实现要害环节国产自立可控的主要一环。”

英诺基金暗示：“作为青禾晶元天使轮投资机构，并多轮加注，是看到了键合集成是存储与逻辑芯片交融要害标的目的，也存眷到公司治理团队连续发展及进化，看好公司于键合范畴的技能堆集与财产化能力，这与英诺基金于半导体、进步前辈封装范畴的成长战略高度协同，作为持久陪伴者，将继承撑持公司发展。”

清科本钱暗示：“庆贺青禾晶元顺遂完成战略轮融资，这既是财产界与本钱市场的高度共鸣，更是企业迈向范围化发作的要害里程碑。自2021年至今，咱们见证了青禾晶元于半导体异质集成范畴，依附前瞻性技能洞察与精准财产判定力，以极强的履行力与落地能力，从全世界领先的技能原型，到顺遂经由过程头部客户严苛营业验证，周全兑现成长承诺，实现了畴前沿摸索到财产主流引领的要害超过。清科很是侥幸联袂企业完成本轮融资，将来咱们将连续全方位助力企业于本钱市场与财产端交融成长。”